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    • 专利摘要:
    本發明提供一種基板處理裝置，其可在不受基板的材質與表面的狀態等因素影響的情況下，正確的判斷基板的保持狀態是否良好。本發明包含：基板保持機構(22)，其保持基板(2)；拍攝機構(25)，其在該基板保持機構(22)正常的保持該基板(2)時，拍攝該基板(2)的邊緣部存在的區域；以及控制機構(26)，其根據以該拍攝機構(25)所拍攝的影像，判斷由該基板保持機構(22)所保持的該基板(2)的保持狀態。
    公开号:TW201324659A
    申请号:TW101137797
    申请日:2012-10-12
    公开日:2013-06-16
    发明作者:Shuhei Matsumoto；Shuji Iwanaga；Hiroshi Tomita；Kenji Nakamizo；Satoshi Morita
    申请人:Tokyo Electron Ltd；
    IPC主号:H01L21-00
    专利说明:
    基板處理裝置、基板處理方法、及記憶有基板處理程式之電腦可讀取記憶媒體
    本發明係關於一種基板處理裝置、基板處理方法、及記憶有基板處理程式的電腦可讀取的記憶媒體。
    以往，在製造半導體零件與平面顯示器等元件的情況下，於各製造步驟當中，使用基板處理裝置來處理半導體晶圓與液晶基板等基材。
    接著，在基板處理裝置當中，使用基板保持機構，在保持基板的狀態下搬送該基板，並使用基板保持機構，在保持基板的狀態下，使該基板旋轉並對其實施洗淨、蝕刻與光阻塗布等各種處理。
    在習知的基板處理裝置中，為了檢測基板是否由基板保持機構正常的保持，對以基板保持機構所保持之基板的表面，從光源照射雷射光，並以光接收器檢測在基板表面的反射光的光量，並根據該檢測值來判斷基板是否正常的被保持(例如，參照專利文獻1)。 【先前技術文獻】 【專利文獻】
    【專利文獻1】日本特開第2003-229403號公報
    然而，在上述習知的基板處理裝置當中，因為係將光接收器所檢測出的光量的值與預先設定的臨界值比較來判斷基板是否正常的被保持，故即使在以基板保持機構正常的保持基板的情況下，因為基板的材質與表面(反射面)的狀態等影響而使基板表面的反射率較低時，使用光接收器所檢測出來的檢測值亦變得較低。
    因此，在習知的基板處理裝置當中，即使在基板被基板保持機構正常保持的情況下，可能因為基板的材質與表面的狀態等影響，使以光接收器檢測出來的光量低於臨界值，進而誤判基板並沒有正常的被保持。
    因此，本發明提供一種基板處理裝置，其中包含：基板保持機構，其保持基板；拍攝機構，其在該基板保持機構正常的保持該基板時，拍攝該基板的邊緣部存在的區域；以及控制機構，其根據該拍攝機構所拍攝的影像，判斷藉由該基板保持機構所保持之該基板的保持狀態。
    另外，該拍攝機構所拍攝的區域，係包含基板保持體的區域，該基板保持體設置於該基板保持機構並保持該基板的邊緣部。
    另外，該拍攝機構，以1次的拍攝，拍攝包含複數的該基板保持體的區域。
    另外，該控制機構，根據該拍攝機構所拍攝的該基板保持體的面積，判斷該基板的保持狀態。
    另外，該控制機構，根據該拍攝機構所拍攝的該基板的邊緣部與設置於該基板保持體周圍之杯體的距離，判斷該基板的保持狀態。
    另外，該控制機構，將該基板的邊緣部和該杯體的距離，與預先設定的距離相比，判斷該基板的保持狀態。
    另外，該控制機構，在複數的位置量測該基板的邊緣部和該杯體的距離，並比較各個測量值，以判斷該基板的保持狀態。
    另外，在本發明中，於基板處理方法當中，進行以下步驟：保持基板；在該基板被正常的保持時，拍攝該基板的邊緣部存在的區域，再根據所拍攝的影像，判斷該基板的保持狀態；在該基板的保持狀態為正常時，進行該基板的處理。
    另外，拍攝包含保持該基板之邊緣部的基板保持體的區域。
    另外，以1次的拍攝，拍攝複數的該基板保持體。
    另外，根據所拍攝的該基板保持體的面積，判斷該基板的保持狀態。
    另外，根據所拍攝的該基板的邊緣部與設置於該基板保持體周圍之杯體的距離，判斷該基板的保持狀態。
    另外，將該基板的邊緣部和該杯體的距離，與預先設定的距離比較，以判斷該基板的保持狀態。
    另外，在複數的位置量測該基板的邊緣部和該杯體的距離，並比較各量測值，以判斷該基板的保持狀態。
    另外，在本發明之記憶有基板處理程式之電腦可讀取記憶媒體中，拍攝機構，在保持基板的基板保持機構正常的保持該基板時，拍攝該基板的邊緣部存在的區域；控制機構，根據該拍攝機構所拍攝的影像，判斷以該基板保持機構所保持之該基板的保持狀態。
    本發明，可在不被基板的材質與表面的狀態等因素影響的情況下，正確的判斷基板的保持狀態。
    1‧‧‧基板處理裝置
    2‧‧‧基板
    3‧‧‧載體
    4‧‧‧基板搬出入台
    5‧‧‧基板搬送單元
    6‧‧‧基板處理單元
    7‧‧‧前壁
    8、13‧‧‧基板搬送裝置
    9‧‧‧搬送室
    10‧‧‧基板傳遞台
    11‧‧‧基板傳遞室
    12‧‧‧基板搬送室
    14~21‧‧‧處理室
    22‧‧‧基板保持機構
    23‧‧‧處理液供給機構
    24‧‧‧處理液回收機構
    25‧‧‧拍攝機構
    26‧‧‧控制機構
    27‧‧‧記憶媒體
    28‧‧‧旋轉軸
    29‧‧‧平台
    30‧‧‧基板保持構件
    31‧‧‧旋轉驅動構件
    32‧‧‧基板保持體
    33‧‧‧支架
    34‧‧‧手臂部
    35‧‧‧樞軸
    36‧‧‧彈簧
    37‧‧‧保持部
    38‧‧‧驅動桿
    39‧‧‧升降構件
    40‧‧‧升降桿
    41‧‧‧升降台
    42‧‧‧卡止銷
    43‧‧‧升降構件
    44‧‧‧手臂
    45‧‧‧噴嘴
    46‧‧‧移動構件
    47‧‧‧處理液供給源
    48‧‧‧流量調整器
    49‧‧‧流路
    50‧‧‧蓋板
    51‧‧‧支柱
    52‧‧‧杯體
    53‧‧‧殼體
    54、63‧‧‧相機
    55‧‧‧燈源
    56‧‧‧軌道
    57‧‧‧基台
    58‧‧‧轉動構件
    59‧‧‧平台
    60‧‧‧升降構件
    61‧‧‧基板保持板
    62‧‧‧基板保持體
    【圖1】係表示基板處理裝置的俯視圖。
    【圖2】係表示基板搬送裝置的立體圖。
    【圖3】係表示基板處理室之正面的剖面圖。
    【圖4】同俯視圖。
    【圖5】(a)~(c)係表示基板保持構件的動作說明圖。
    【圖6】係表示基板處理程式的流程圖。
    【圖7】(a)~(d)係表示所拍攝之影像的說明圖。
    以下，就本發明相關之基板處理裝置的具體構造，參照圖式進行說明。
    如圖1所示，基板處理裝置1之前端設置基板搬出入台4，其載置載體3，且該載體3收整複數片(例如，25片)的基板2(此處為半導體晶圓)而搬入及搬出基板處理裝置1，同時，在基板搬出入台4的後方，設置為了搬送收納於載體3中的基板2的基板搬送單元5，並於基板搬送單元5的後方，設置進行基板2的洗淨處理與蝕刻處理等步驟的基板處理單元6。
    基板搬出入台4，在使載體3與基板搬送單元5的前壁7緊密結合的狀態下，以左右設置間隔的方式載置4個載體3。
    基板搬送單元5，其前側形成收納基板搬送裝置8的搬送室9，同時，其後側形成收納基板傳遞台10的基板傳遞室11。
    接著，在基板搬送單元5中，使用基板搬送裝置8在載置於基板搬出入台4上的任1個載體3與基板傳遞台10之間搬送基板2。
    基板處理單元6，其中央部形成在前後方向上延伸的基板搬送室12，並在基板搬送室12的內部收納基板搬送裝置13。
    另外，在基板處理單元6中，於基板搬送室12的一側並列配置第1~第4的基板處理室14~17，同時，於基板搬送室12的另一側並列配置第5~第8的基板處理室18~21。
    接著，在基板處理單元6中，在基板搬送單元5的基板傳遞室11與各基板處理室14~21之間，使用基板搬送裝置13將基板2保持在水平的狀態下逐一的搬送，並在各基板處理室14~21中，逐一的處理基板2。
    在基板搬送裝置13中，如圖2所示，在基板搬送室12的底板部所鋪設的軌道56上，裝設可移動的基台57，並於基台57的上部安裝轉動構件58，且於轉動構件58的上部安裝平台59。另外，在基板搬送裝置13中，於平台59的上部安裝升降構件60，並於升降構件60上安裝叉狀的基板保持板61，且於基板保持板61的頂面，沿著基板2的外圍邊緣，於圓周方向上隔著間隔的安裝保持基板2的基板保持體62。更進一步，在基板搬送裝置13中，於平台59上，面向基板保持板61安裝作為拍攝機構的相機63。相機63，在以基板保持體62保持基板2的狀態下，面向基板2的邊緣部存在的區域，拍攝基板2與基板保持體62。此相機63，與後述的控制機構26連接，並且被控制機構26驅動且控制。又，設置於搬送室9的基板搬送裝置8，亦為相同的構造。
    各基板處理室14~21為相同的構造，此處，以第1基板處理室14的構造作為代表進行說明。
    基板處理室14，如圖3~圖5所示，包含：基板保持機構22，其水平的保持基板2且使其旋轉；處理液供給機構23，其對基板2的表面供給處理液；處理液回收機構24，其回收對基板2的表面所供給的處理液；拍攝機構25，其拍攝基板2的保持狀態；以及控制機構26，其控制該等的基板保持機構22、處理液供給機構23、處理液回收機構24與拍攝機構25。控制機構26，依照記憶於記憶媒體27中的各種程式，控制基板處理裝置1的各動作。
    在基板保持機構22中，於中空圓筒狀的旋轉軸28的上端部，水平的安裝圓板狀的平台29，同時，在平台29上設置水平保持基板2的基板保持構件30。旋轉軸28，與旋轉驅動構件31連接。旋轉驅動構件31，使旋轉軸28及平台29旋轉，並使以基板保持構件30水平保持於平台29上的基板2旋轉。此旋轉驅動構件31，與控制機構26連接，以控制機構26進行旋轉控制。
    在基板保持構件30中，於平台29的邊緣部，在圓周方向上隔著間隔的安裝複數個(此處，3個)基板保持體32，其夾住基板2的外圍邊緣且水平的保持基板2。在基板保持體32中，於平台29的底面所形成的支架33上，透過樞軸35，安裝上下自由轉動的手臂部34的基端部，並於手臂部34的基端側上方，形成貫通平台29的保持部37。在平台29的底面與手臂部34的頂面之間，夾設將手臂部34向下方推壓的彈簧36。另外，在基板保持構件30中，於手臂部34的前端側下部，隔著間隔配置驅動桿38。驅動桿38，與升降構件39連接。升降構件39，使驅動桿38升降；基板保持體32，因為與其連動而開合，在基板保持體32閉合時，保持部37夾住基板2的外圍邊緣，以保持基板2。此升降構件39，與控制機構26連接，並以控制機構26對其進行升降控制(基板保持體32的開合控制)。
    另外，在基板保持機構22中，於旋轉軸28的中空部，設置自由升降的升降桿40，其使基板2升降，同時，於升降桿40的上端部安裝圓板狀的升降台41，並於升降台41的頂面，安裝卡止銷42。升降桿40，與升降構件43連接。升降構件43，使升降桿40及升降台41升降，並使卡止銷42所卡止的基板2升降。此升降構件43，與控制機構26連接，並以控制機構26對其進行升降控制。
    在處理液供給機構23中，在比平台29更上方處，配置可水平移動的手臂44，並於手臂44的前端部安裝噴嘴45。手臂44，與移動構件46連接。移動構件46，使噴嘴45在基板2的外側的退避位置與基板2的中央上方的供給開始位置之間移動。此移動構件46，與控制機構26連接，並以控制機構26對其進行移動控制。
    另外，在處理液供給機構23中，供給處理液(洗淨液、沖洗液與蝕刻液等液體)的處理液供給源47，透過流量調整器48與供給流路49，與噴嘴45連接。流量調整器48，調整供給至噴嘴45的處理液的流量。此流量調整器48，與控制機構26連接，並以控制機構26對其進行開合控制及流量控制。
    在處理液回收機構24中，於平台29的上部，透過支柱51安裝環狀的蓋板50，同時，於平台29的周圍配置杯體52，其在上方開口，並與圖中未顯示的排液管連接。接著，在處理液回收機構24中，以蓋板50及杯體52圍住載置於平台29上的基板2以防止處理液飛濺出來，同時，回收處理液。
    在拍攝機構25中，於基板處理室14的殼體53上，面向平台29安裝相機54與燈源55。相機54及燈源55，在基板保持機構22保持基板2並且停止的狀態下，面向基板2的邊緣部存在的區域，以拍攝基板2與基板保持體32。此相機54及燈源55，與控制機構26連接，並以控制機構26對其進行驅動控制。又，亦可根據相機54所拍攝之區域的明暗情況而不設置燈源55，亦可設置複數個燈源55。另外，燈源55，設置於在拍攝時不會產生不必要之陰影的位置。燈源55，亦可為照射紅外線的裝置，相機54，亦可為包含遮蔽可見光的濾材的裝置。藉由從燈源55照射紅外線且以相機54遮蔽紅外光以外的可見光，可在不被裝置內外的亮度等因素影響的情況下進行拍攝。
    基板處理裝置1，係以如以上說明之方式所構成，並依照記憶於可以控制機構26(電腦)讀取的記憶媒體27中的基板處理程式，在各基板處理室14~21中，進行基板2的處理。又，記憶媒體27，只要為可記憶基板處理程式等各種程式的媒體即可，亦可為ROM(Read Only Memory)或RAM(Random Access Memory)等半導體記憶型的記憶媒體，亦可為硬碟與CD-ROM(Compact Disk-Read Only Memory)等碟型的記憶媒體。
    在上述基板處理裝置1中，如圖6所示，依照基板處理程式，進行基板2的處理。又，以下的說明，雖以在基板處理室14中的基板2的處理為代表進行說明，惟在其他的基板處理室15~21中，亦進行相同的處理。
    首先，基板處理程式，實行基板接收步驟，其以基板處理室14的基板保持機構22接收藉由基板搬送裝置13所搬入的基板2。
    在此基板接收步驟中，基板處理程式，藉由控制機構26，控制基板保持機構22的升降構件43，使升降桿40及升降台41上升至較平台29更上方的位置，並以卡止銷42從基板搬送裝置13接收基板2。
    在基板2搬入基板處理室14時，如圖5(a)所示，驅動桿38位於下降的位置，基板保持體32因為彈簧36的推壓力形成關閉的狀態。基板處理程式，在使升降桿40及升降台41上升時，如圖5(b)所示，藉由控制機構26控制基板保持構件30的升降構件39以使驅動桿38上升至既定位置，進而使基板保持體32抵抗彈簧36的推壓力而形成打開的狀態。
    之後，基板處理程式，藉由控制機構26，控制基板保持機構22的升降構件43，使升降桿40及升降台41下降，將基板2載置於基板保持構件30的上部。
    此處，在基板2的位置於既定範圍內的情況下，基板2如圖5(b)中以實線所示之態樣，被正常的載置於基板保持體32的保持部37的既定位置。另一方面，在基板2的位置從既定的範圍偏離的情況下，基板2如圖5(b)中以一點虛線所示之態樣，被載置於基板保持體32的保持部37的上部，或是如圖5(b)中以兩點虛線所示之態樣，掉落至基板保持體32的保持部37的下方。
    接著，基板處理程式，實行基板保持步驟，其以基板保持構件30保持基板2。
    在此基板保持步驟中，基板處理程式，如圖5(c)所示，藉由控制機構26，控制基板保持構件30的升降構件39，使驅動桿38下降，基板保持體32因為彈簧36的推壓力而形成關閉的狀態。
    此時，在先前的基板接收步驟中，在基板2被載置於基板保持體32的保持部37的既定位置的情況下，基板2，如圖5(c)中以實線所示之態樣，基板2的邊緣被基板保持體32的保持部37良好的夾住而正常的被保持。另一方面，在基板接收步驟中，在基板2被載置於基板保持體32的保持部37的上部的情況中，基板2如圖5(c)中以一點虛線所示之態樣，基板2的邊緣形成載放於基板保持體32的保持部37的上部的狀態。另外，在基板2掉落至下方的情況下，如圖5(c)中以兩點虛線所示之態樣，基板2形成從基板保持體32的保持部37掉落的狀態。也就是，基板2並未被正常的保持。
    接著，基板處理程式，實行保持狀態判斷步驟，其判斷基板2的保持狀態。
    在此保持狀態判斷步驟中，基板處理程式，藉由控制機構26控制拍攝機構25，在使燈源55點燈的同時，以相機54拍攝既定的區域，之後，使燈源55熄滅(拍攝步驟)。
    此時，在基板處理裝置1中，在基板保持機構22正常的保持基板2的情況(圖5(c)中以實線所示之狀態的情況)下，拍攝基板2的邊緣部所存在的區域。
    之後，基板處理程式，根據以相機54所拍攝的影像，判斷基板2的保持狀態(判斷步驟)。此保持狀態的判斷，係將以相機54所拍攝之實際的基板2的保持狀態之影像與基準影像比較來進行。基準影像，例如為預先拍攝被正常保持的基板2的狀態的影像。計算該等影像之間一致的比例，於該一致的比例在既定值以上的情況下，判斷基板2被正常的保持，另一方面，在一致的比例未達到既定值的情況下，則判斷基板2並未被正常的保持。
    之後，基板處理程式，在判斷基板2被正常保持的情況下，實行基板處理步驟，在判斷基板2並未被正常保持的情況下，則暫時停止基板2的處理，並對操作者通報異常狀況。又，當由操作者解除異常之後，再次實行上述保持狀態判斷步驟。
    在基板處理步驟中，基板處理程式，藉由控制機構26適當的控制基板保持機構22與處理液供給機構23，以進行基板2的處理。
    基板處理程式，在基板處理步驟之後，再次實行保持狀態判斷步驟。在判斷基板2被正常保持的情況下，依序實行與基板保持步驟相反動作的基板保持解除步驟，以及與基板接收步驟相反動作的基板傳遞步驟，以將基板2傳遞至基板搬送裝置13。又，在判斷基板2未被正常保持的情況中，暫時停止基板2的處理，對操作者通報異常狀況，在異常狀況解除之後，再次實行上述保持狀態判斷步驟。
    如同以上之說明，在上述基板處理裝置1中，拍攝在基板2被正常保持時，基板2的邊緣部存在的區域，根據所拍攝的影像，判斷基板2的保持狀態。
    因此，在上述基板處理裝置1中，因為可在不受基板2的材質與表面的狀態等因素影響的情況下，判斷基板2的保持狀態是否良好，故可正確的判斷基板2的保持狀態。
    所拍攝的區域，只要可在基板2被正常保持的狀態下至少拍攝到基板2的邊緣部即可，除了基板2之外，亦可在基板2被正常保持的狀態下，拍攝存在於基板2的邊緣部周邊的基板保持體32、蓋板50、支柱51與杯體52等其他元件。在包含基板保持體32在內而進行拍攝的情況下，可從基板2與基板保持體32的影像，更精準的檢測出基板2被基板保持體32所保持的狀態。
    另外，拍攝方法，只要可拍攝到至少1個影像即可，亦可拍攝複數張影像。例如，在拍攝複數張以基板保持體32所保持的基板2的影像的情況中，亦可使用相對殼體53固定的相機54，拍攝基板2以及1或2個基板保持體32，之後，以基板保持機構22使基板2旋轉，拍攝基板2與剩下的基板保持體32，以拍攝複數張不同的影像。藉此，便可僅使用1台相機54進行拍攝，進而簡化裝置的構造。另外，亦可使用複數台的相機54，同時拍攝所有的基板保持體32。藉此，因為可1次拍攝全部的基板保持體32，故可縮短拍攝步驟所需要的時間，進而提升生產量。更進一步，亦可使用以可相對於殼體53移動的方式裝設的相機54，藉由變更相機54的拍攝方向來拍攝不同角度的複數張影像。相較於使基板2旋轉而依序拍攝基板保持體32的情況，因為使相機54移動的方法係以較少的移動量便可完成拍攝，故可在短時間內拍攝全部的基板保持體32。因此，可縮短拍攝步驟所需要的時間，進而提升生產量。另外，亦可使用具有變焦功能的相機54，放大拍攝基板保持體32。藉由放大拍攝基板保持體32，可更輕易地判斷基板2的保持狀態。
    更進一步，亦可使用線感測器相機當作相機54，將線感測器相機相對於殼體53固定，以基板保持機構22使基板2轉動1圈來拍攝基板2的全部外圍的邊緣部。在使用線感測器相機的情況中，使基板2旋轉以持續拍攝外圍邊緣部。因此，與拍攝開始位置無關，只要可拍攝到轉動1圈的影像即可，故可在不限制基板保持體32之位置的情況下進行拍攝，進而使拍攝機構25與基板保持機構22的控制簡單化。
    另外，保持狀態的判斷方法，只要根據拍攝的影像來進行即可，並不限於與上述基準影像比較的態樣。例如，亦可從拍攝的影像中，擷取基板2與基板保持體32等特定元件的面積，並比較該面積與預先設定的面積，來判斷基板2的保持狀態。例如，如圖7(a)所示，從拍攝基板2及基板保持體32之一部分的影像當中，擷取基板保持體32的面積。此時，在基板2被基板保持體32正常保持的情況當中，若擷取的基板保持體32之面積在預先設定之面積的範圍內，則判斷基板2被基板保持體32正常的保持。相反的，在擷取的面積為預先設定之面積的範圍外的情況中，則判斷基板2並未被基板保持體32正常的保持。
    另外，亦可從拍攝的影像，量測基板2與其他的基板保持體32、蓋板50、支柱51與杯體52等特定的元件在影像上的距離，再從該距離判斷基板2的保持狀態。例如，將在量測到的影像上的距離與預先設定的距離比較，在影像上的距離較短的情況下，可判斷基板2被載放於基板保持體32上，在影像上的距離較長的情況下，可判斷基板2處於掉落的狀態。另外，亦可在複數的位置，量測基板2與特定元件的距離，藉由比較各量測值，判斷基板2的保持狀態。
    接著，保持狀態的判斷內容，只要能夠判斷基板2是否被正常的保持即可，亦可在基板2並未被正常的保持時，分別判斷基板2不存在的情況、基板2載放於基板保持體32上的情況以及基板2掉落至比基板保持體32更下方的情況等情形。在基板2被基板保持體32正常保持的情況下，如圖7(a)所示，形成拍攝到基板2以及基板保持體32之一部分的影像。相對於此，在基板2不存在的情況下，如圖7(b)所示，基板保持體32並未被基板2所覆蓋，比起正常情況而言基板保持體32的拍攝影像非常大。另外，在基板2掉落至比基板保持體32更下方的位置的情況下，如圖7(c)所示，基板2僅覆蓋基板保持體32下部，比起正常情況而言基板保持體32的拍攝影像較大。更進一步，在基板2載放於基板保持體32的情況下，如圖7(d)所示，基板2覆蓋至基板保持體32的上部，比起正常情況而言基板保持體32的拍攝影像較小。因此，從所拍攝的影像中擷取基板保持體32的面積，在該擷取的面積在第1臨界值以上的情況下，判斷基板2不存在；在擷取的面積未滿第1臨界值且在第2臨界值以上的情況下，判斷基板2掉落至基板保持體32的更下方；在擷取的面積未滿第2臨界值並且在第3臨界值以上的情況下，判斷基板2被正常的保持；在擷取的面積未滿第3臨界值的情況下，判斷基板2載放於基板保持體32上。藉由分別對於每個基板保持體32設定臨界值，即使在因為相機54的角度等因素而使基板保持體32的影像態樣不同的情況下，亦可正確的判斷基板2的保持狀態。如此，藉由詳細的區分並且判斷基板2的保持狀態之異常，操作者便可順利的解除異常狀態。又，亦可在雖基板2被搬入基板處理室14中，但基板保持體32全部卻被拍入影像中的情況下，判斷基板2為已經破損的狀態。
    在以上的說明當中，係就本發明適用於在基板處理裝置1的基板處理室14~21中為了保持基板2而使用的基板保持裝置的情形進行說明，但是本發明亦可適用於在基板處理裝置1的搬送室9的基板搬送裝置8、基板搬送室12的基板搬送裝置13當中為了保持基板2而使用的基板保持裝置，另外，亦可適用於單獨搬送基板2的基板搬送裝置等裝置。此情況下，亦可在基板搬送裝置中包含拍攝機構，亦可在基板處理裝置內的既定的拍攝位置包含拍攝機構。
    2‧‧‧基板
    14‧‧‧處理室
    22‧‧‧基板保持機構
    23‧‧‧處理液供給機構
    24‧‧‧處理液回收機構
    25‧‧‧拍攝機構
    26‧‧‧控制機構
    27‧‧‧記憶媒體
    28‧‧‧旋轉軸
    29‧‧‧平台
    30‧‧‧基板保持構件
    31‧‧‧旋轉驅動構件
    32‧‧‧基板保持體
    38‧‧‧驅動桿
    39‧‧‧升降構件
    40‧‧‧升降桿
    41‧‧‧升降台
    42‧‧‧卡止銷
    43‧‧‧升降構件
    44‧‧‧手臂
    45‧‧‧噴嘴
    46‧‧‧移動構件
    47‧‧‧處理液供給源
    48‧‧‧流量調整器
    49‧‧‧流路
    50‧‧‧蓋板
    51‧‧‧支柱
    52‧‧‧杯體
    53‧‧‧殼體
    54‧‧‧相機
    55‧‧‧燈源
    权利要求:
    Claims (15)
    [1] 一種基板處理裝置，其特徵為包含：基板保持機構，其保持基板；拍攝機構，其在該基板保持機構正常的保持該基板時，拍攝該基板的邊緣部存在的區域；以及控制機構，其根據以該拍攝機構所拍攝的影像，判斷由該基板保持機構所保持的該基板的保持狀態。
    [2] 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，以該拍攝機構所拍攝的區域，係包含基板保持體的區域，該基板保持體設置於該基板保持機構上，並保持該基板的邊緣部。
    [3] 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，該拍攝機構，以1次的拍攝，拍攝包含複數的該基板保持體的區域。
    [4] 如申請專利範圍第2或3項之基板處理裝置，其中，該控制機構，根據該拍攝機構所拍攝的該基板保持體的面積，判斷該基板的保持狀態。
    [5] 如申請專利範圍第2或3項之基板處理裝置，其中，該控制機構，根據該拍攝機構所拍攝的該基板之邊緣部與設置於該基板保持體周圍之杯體的距離，判斷該基板的保持狀態。
    [6] 如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中，該控制機構，將該基板的邊緣部和該杯體的距離與預先設定的距離比較，以判斷該基板的保持狀態。
    [7] 如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中，該控制機構，在複數位置量測該基板的邊緣部和該杯體的距離，並比較各量測值，以判斷該基板的保持狀態。
    [8] 一種基板處理方法，其特徵為包含以下步驟：保持基板；在該基板被正常的保持時，拍攝該基板的邊緣部存在的區域，並根據所拍攝的影像來判斷該基板的保持狀態；以及在該基板的保持狀態為正常時，進行該基板的處理。
    [9] 如申請專利範圍第8項之基板處理方法，其中，拍攝包含保持該基板的邊緣部的基板保持體的區域。
    [10] 如申請專利範圍第9項之基板處理方法，其中，以1次的拍攝，拍攝複數的該基板保持體。
    [11] 如申請專利範圍第9或10項之基板處理方法，其中，根據所拍攝的該基板保持體的面積，判斷該基板的保持狀態。
    [12] 如申請專利範圍第9或10項之基板處理方法，其中，根據所拍攝的該基板之邊緣部與設置於該基板保持體周圍之杯體的距離，判斷該基板的保持狀態。
    [13] 如申請專利範圍第12項之基板處理方法，其中，將該基板的邊緣部和該杯體的距離與預先設定的距離比較，以判斷該基板的保持狀態。
    [14] 如申請專利範圍第12項之基板處理方法，其中，在複數位置量測該基板的邊緣部和該杯體的距離，並比較各量測值，以判斷該基板的保持狀態。
    [15] 一種記憶有基板處理程式之電腦可讀取記憶媒體，該程式之特徵為：使拍攝機構在保持基板的基板保持機構正常的保持該基板時，拍攝該基板的邊緣部存在的區域；以及使控制機構根據該拍攝機構所拍攝的影像，判斷以該基板保持機構所保持的該基板的保持狀態。
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